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Gfast芯片商获1700万美元融资与芯片大腕一决高下OFweek光通讯网dd

发布时间:2021-01-20 07:20:36 阅读: 来源:磨头厂家

G.fast芯片商获1700万美元融资 与芯片大腕一决高下 - OFweek光通讯网

在G.fast物理层标准确立后仅几天,G.fast芯片开发商Sckipio就宣布获得了1700万美元的新一轮融资,准备与目前市场上的芯片大腕们一决高下。 这家从2012年早期开始开发针对G.fast应用的调制解调器芯片的以色列公司的B轮融资主要来自Pitango风险投资。同时,参与Sckipio 1000万美元A轮融资的投资者们--Gemini以色列风险投资、Genesis Partners、Amiti风险投资和Aviv风险投资--也参与了这次的新一轮投资。 Sckipio的竞争对手们,包括通信芯片大咖博通公司和Ikanos通信公司,也都摩拳擦掌准备这一新兴市场中获利。 Sckipio表示新融到的资金将用于扩大公司、加快研发和生产进程以迎接市场需求的起飞。 2014年12月5日,ITU成员批准了G.fast物理层协议--ITU-T G.9701 建议书 快速接入用户终端 物理层规范 。Sckipio曾估计,G.fast技术的部署成本只需光纤技术的10%,最高可为运营商节省5000亿美元的部署成本。 关于A轮融资:2013年12月,Sckipio宣布获得了由Gemini Israel Ventures、Genesis Partners等提供的1000万美元A轮融资。

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