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GF、联电猛攻台积电28纳米客户订单 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯 台积电28纳米制程堪称史上最成功及热卖的制程世代，近3年多来竞争对手屡攻不破，近期GlobalFoundries与联电全面改采新的战略应战，GlobalFoundries推出22纳米平面全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）制程，联电则研发18纳米制程，面对14/16纳米FinFET制程已形成台积电、英特尔（Intel）和三星电子（Samsung Electronics）三强竞赛，GlobalFoundries和联电决定透过新制程，锁定既有28纳米战场，全力争取客户订单。 半导体业者指出，移动设备应用对于28纳米制程需求量有增无减，且未来大陆移动设备市场对于28纳米制程需求将持续旺3年，包括GlobalFoundries换战线抢攻22纳米制程，联电积极研发18纳米制程，都是延续28纳米制程竞争力，用各种战术吸引客户投单。 台积电28纳米制程推出首年便出现缺货状况，热卖程度超乎预期，主要竞争对手跟着抢进28纳米战役，且一路以降价策略抢攻订单，然台积电运用灵活策略，继推出第一版PolySiON制程，紧接着推出HPM、HPC、HPC Plus及ULP制程应战，不断精进效能、成本及功耗表现，让台积电28纳米制程问世进入第4年，仍打得竞争对手难有招架之力。 近期GlobalFoundries和联电决定转换战术，改推新的制程技术，其中，GlobalFoundries因为接收IBM半导体资产，研发出全新22纳米平面FD-SOI制程，被业界视为是28纳米制程的微缩版本，应是冲着台积电28纳米制程市场而来。 GlobalFoundries表示，其实很多客户无力负担高成本的FinFET制程，但又需要更低功耗的制程技术，新开发的22纳米FD-SOI制程就是针对物联网、手机、机上盒（STB）、数位电视等应用需求，在性能、功耗和价格之间取得最高性价比，适合对成本敏感的客户需求。 联电方面，过去为聚焦资源跳过20纳米，将重心放在28纳米制程，近年来虽陆续传出获得大订单消息，然因智能型手机市场出现高库存问题，且较业界预期严重，对于半导体供应商造成冲击，近期联电为补齐技术战线，着手研发18纳米制程，同样被视为28纳米微缩版本。 另外，当初台积电在28纳米和16纳米FinFET制程之间，由于针对苹果（Apple）量身订做20纳米制程，使得16纳米研发进度延缓，目前20纳米制程占营收比重仍达20%，2015年下半将由16纳米制程担任营运主攻部队。

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